高分辨率3D计算机断层扫描（XCT）
设备型号：XTH 225 ST
技术参数：
3 μm 焦斑反射目标X射线源，25～225 kV，0～2000 μA（非连续）60或 225 W
10kg容量五轴完全可编程操纵器
最大扫描范围250 x 330 mm
最大几何放大倍数：160 x
最大系统放大倍数：400 x
特征识别分辨率：最低1 μm
应用范围：
评估和测量精密塑料件和小铸件、复杂机构、内部零件、部件与 CAD比较等
故障检测和失效分析
装配问题的故障诊断排除
先进材料研究和生物结构的分析
模型的数字化归档
锂离子电池：生产质量管理、新产品结构开发、失效分析
江苏省溧阳市昆仑街道中关村创智园22、27号楼
韩工-18151206887
周工-15195087303
史工：18112321661
韩工：18151206887
蓝工-17701507785
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